CPUクーラーを簡易水冷のCoolItのECO-R120からScythe(サイズ)の羅刹クーラー(SCR-1000)に変更しました。

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羅刹(SCR-1000)は大型のトップフロー方式でCPU周辺に風を送ります。トップフローは、チップセットやメモリが高熱になってしまう場合に適しています。

PCケースの排気の流れを良くするなら、サイドフロー方式の方が全体の冷却が向上します。

PCケースRAVEN3 RV03ではPCケースの吸排気は素晴らしいのですが、メモリで遮断されて、メモリの内側、CPUの周辺表面に熱が籠もってしまいました。

そこで、トップフロー方式でCPU上側からマザーボード表面に吹き付けることで冷却を向上。

CPUクーラーの交換前は、チップセットの銅製ヒートシンクの表面温度が68℃でしたが、交換後は気温が35℃超えても47℃と強力に温度が下がりました。CPUの温度はあまり変わらず(少し高くなりましたが気温も高くなったので違いが分からない程度)。

CPU側のメモリのヒートシンク表面温度も同じ温度に低下しました。

ファンは12cmのPWM方式で動作範囲はブラケットつまみでのファンコントロールに対応。

PWMはファンコネクタが4ピンで、パルス信号が加わります。電圧ではなくパルス信号で回転を制御するので、柔軟な回転数調整が可能です。

羅刹ファンの回転数は、
740±25% 〜 1900rpm±10%(最大帯域)
470±30% 〜 1340rpm±10%(最小帯域)
PWMによりマザーボードのファン子トール機能で自動調整されます。

羅刹クーラーの騒音は、
1200rpmまではグラフィックボードのファンの音に紛れて気にならない。
最小の500rpmではとっても静音。
1500rpm以上はうるさいです。

羅刹クーラーの取り付けは、ヒートシンクが大きいため、マザーボードを取り外さないと、固定ピンに手が入りませんでした。

ケーブルを調整していたら、CPUクーラーではなく、マザーボードのピンに親指をブツッと突き刺しました。

薄いヒートシンクで怪我する人が多いですが、他の部分にも注意しましょう。

Scythe(サイズ) 羅刹クーラーのCPUの接触部は位置が片寄っています。そのため、CPU周辺のパーツ配置に合わせて向きを調整します。メモリと干渉してしまう場合は、メモリ側が狭くなる向きにすると大丈夫でした。

大型のCPUクーラーで干渉が気になる場合は、ツクモの交換保証付けて購入すると安心です。差額で別のCPUクーラーと交換できます。

羅刹クーラーの対応CPUソケットは、
intel 775/1366/1156/1155
AMD 754/939/940/AM2/AM2+/AM3

Intelの場合は標準と同じでバックプレートを使わずにピンを差し込むだけのタイプです。
AMDの場合はソケットに引っかけるタイプです。

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CPUとの接触部の保護フィルムやカバーの外し忘れに注意。グリスの塗り忘れにも注意。

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GA-X48-DS5ではメモリとの間隔はギリギリ。これ以外の向きでは取り付けできませんでした。

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